【招聘信息】德州仪器实习生招聘会
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发布者：鹿金龙
日期：2015年04月21日 00:00
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主要需求学院及专业：
专业不限
时间：2015年04月22日下午 15时 00分
地点：九里校区：逸夫馆4104
2015德州仪器 Texas Instruments
技术生产制造类岗位（成都）实习生计划
美国德州仪器公司(Texas Instruments) 是世界上最大的半导体公司之一，致力于提供创新的半导体技术，帮助客户创造世界上最先进的电子产品。TI的模拟、嵌入式处理器和无线技术已经渗透到人们日常生活的方方面面，涵盖了从通信、数字娱乐、医疗服务、汽车系统到能源利用的广泛领域。您打出的每一通电话、进行的每一次网络连接、拍的每一张相片、看的每一场电影，TI技术都蕴含其中。TI总部位于美国得克萨斯州达拉斯，在35个国家设有制造、设计或销售机构，为全球超过100,000家客户服务。在2014年度财富 (Fortune) 500强企业中名列第227位。
自1986年进入中国大陆以来，TI除在中国建立了庞大的代理商销售网外，还在北京、上海、广州、深圳、成都、南京、南通、西安、武汉、厦门、东莞、珠海、青岛、苏州、杭州、长沙、沈阳以及香港等18个城市设立了销售和技术支持办事处，并在其中4个城市设立了研发中心和产品线团队。目前TI在中国有超过1600名员工，为超过一万家客户提供服务。
2010年10月，TI宣布在四川省成都市高新技术产业开发区设立其在中国大陆的第一家晶圆厂，成立德州仪器半导体制造（成都）有限公司。2013年6月，TI在“成都财富全球论坛”上公布了成都制造基地的长期战略。未来15年内TI在成都的总投资预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。2014年11月，TI全球的第七个封装、测试厂（CDAT）在成都正式开业投产，该厂紧邻成都晶圆厂，占地面积达358,000平方英尺（约合33,260平方米），采用先进的方形扁平无引脚 (QFN) 封装技术。同时，TI将在成都设立300mm晶圆凸点加工厂，以扩展TI的300毫米模拟晶圆制造能力。成都制造基地是TI全球唯一端到端集晶圆制造、封装、测试于一体的世界级制造基地，它将进一步提升TI的全球生产规模，更好地保证客户供货的连续性，有力地支持客户的业务增长。
校园招聘一直是TI全球和TI中国关注的焦点。实习生计划更已经成为了校园招聘的绿色通道。参加实习生计划的候选人，不仅可以参与到度身定制的项目中，还有与来自全国各地乃至世界各地的工程师和实习生沟通和交流的机会，更能获得系统的培训和辅导。最重要的是，通过实习和分阶段考核，实习生计划的候选人将可能直接拿到校园招聘的Offer.
技术生产制造类岗位（成都）
ü 制造部生产主管实习生（实习地点：成都）
ü 封装工艺工程师实习生（实习地点：成都）
ü SCP(封装)工程师实习生（实习地点：成都）
ü 产品工程师实习生（实习地点：成都）
ü 质量工程师实习生（实习地点：成都）
ü 生产计划专员实习生（实习地点：成都）
ü 厂务工程部实习生（实习地点：成都）
ü IT CIM工程师实习生（实习地点：成都）
ü 物流部实习生- Supply Chain Analyst（实习地点：成都）
ü 物流部实习生- Stockroom Management Assistant（实习地点：成都）
ü 人力资源实习生（实习地点：成都）
ü 财务实习生（实习地点：成都）
拒绝毫无变化的世界？来TI工作吧！我们期待富有激情、敢于梦想的你和TI一起成长！
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